全自動槽式清洗機的特點與用途
全自動槽式清洗機廣泛應(yīng)用于集成電路、微機電系統(tǒng)和光伏領(lǐng)域里的CMP后清洗工藝。清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過自主創(chuàng)新的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除，實現(xiàn)高效去除。可提供多個槽體進行化學(xué)藥液或純水，結(jié)合噴淋、溢流、快速沖洗等清洗方式，配合先進的IPA干燥方式，可同時對應(yīng)25或50片進行工藝處理。

產(chǎn)品特點
自主研發(fā)的智能精準的傳輸控制系統(tǒng)
全自動化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS）
藥液溢流設(shè)計，減少藥液用量，降低使用成本
清洗效果強，清洗良品率≥99%
可選配多組合的清洗工藝
對顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少于15顆
藥液槽采用雙槽體設(shè)計，可實現(xiàn)精確控溫，防止藥液泄露
獨立控制廢液排氣，有效保護人員作業(yè)

應(yīng)用領(lǐng)域
集成電路、微機電系統(tǒng)、光伏