單片式清洗機(jī)是由幾個(gè)清洗腔體組成，再通過(guò)機(jī)械手將每一片晶圓送至各個(gè)腔體中進(jìn)行單獨(dú)的噴淋式清洗，清洗效果較好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，具有極高的工藝環(huán)境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉污染的問(wèn)題。 可定制2/4/6/8/12/16腔室，單腔室處理速度可達(dá)到35片/小時(shí)，根據(jù)客戶需求定制適用于8寸/12寸硅片清洗，內(nèi)部集成精密的化學(xué)藥液配比裝置和廢液回收裝置

1.自主研發(fā)的智能精準(zhǔn)的傳輸控制系統(tǒng)

2. 全自動(dòng)化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS）

3. 藥液溢流設(shè)計(jì)，減少單片藥液用量，降低使用成本

4. 清洗效果強(qiáng)，清洗良品率≥99%

5. 可選配多組合的晶圓清洗工藝

6. 對(duì)顆粒管控能力，≥0.1μm顆粒少于15顆

7. 藥液槽采用雙槽體設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)精確控溫

8. 獨(dú)立控制廢液排氣，有效保護(hù)人員作業(yè)

集成電路領(lǐng)域：CMP后、膜前清洗、去膠清洗、氮化硅腐蝕、清洗、外延前清洗

先進(jìn)封裝領(lǐng)域：TSV刻蝕后清洗、UBM/RDL清洗、鍵合清洗