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FHD沉積設(shè)備
FHD沉積設(shè)備
FHD沉積系統(tǒng)設(shè)計為在最短的時間內(nèi)在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽(二氧化硅),特別適用于光波導(dǎo)工藝的二氧化硅沉積,薄膜厚度達(dá)到25微米以上。
-技術(shù)優(yōu)勢
1.首款自主研發(fā)的FHD鍍膜設(shè)備 ,TGV鍍銅設(shè)備實(shí)現(xiàn)國外競品完全對標(biāo) ,產(chǎn)品已進(jìn)客戶端量產(chǎn)。
2.FHD鍍膜設(shè)備 ,TGV鍍銅設(shè)備為切入口 ,布局半導(dǎo)體光量子集成芯片和先進(jìn)封裝制程中合成石英和光纖設(shè)備及產(chǎn)品線,可替代進(jìn)口設(shè)備;
3.核心團(tuán)隊具有十年以上精密半導(dǎo)體裝備開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗 ,掌握半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)的核心技術(shù)和工藝,具有高端半導(dǎo)體制程設(shè)備的研發(fā)能力,能為客戶提供整線解決方案和服務(wù)。
-高性價比
關(guān)鍵零部件實(shí)現(xiàn)了供應(yīng)鏈自主可控 ,原材料風(fēng)險小。
應(yīng)用領(lǐng)域
光量子集成芯片/先進(jìn)封裝制造領(lǐng)域,解決芯片卡脖子工程,致力成為行業(yè)技術(shù)國際領(lǐng)先!
產(chǎn)品特點(diǎn)

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沒有產(chǎn)品了
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一代FHD沉積設(shè)備
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