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晶圓水平電鍍?cè)O(shè)備
晶圓水平電鍍?cè)O(shè)備
水平電鍍技術(shù),它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),技術(shù)的關(guān)鍵就是制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng),能使高分散能力的鍍液,在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下,顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
(1)適應(yīng)尺寸范圍較寬,無(wú)需進(jìn)行手工裝掛,實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)
(2)在工藝審查中,無(wú)需留有裝夾位置,增加實(shí)用面積,大大節(jié)約原材料的損耗。
(3)水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制,使基板在相同的條件下,確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
(4)電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換,可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè),不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成管理上的失控問(wèn)題。
產(chǎn)品特點(diǎn)
-機(jī)型體積小,靈活度高
-水平式電鍍腔體,無(wú)交叉感染
-支持單腔體維護(hù),提高設(shè)備正常運(yùn)作時(shí)間
- 橡膠密封技術(shù),更佳密封性能
- 陰陽(yáng)級(jí)分離技術(shù),更佳鍍液穩(wěn)定性
- 電鍍液種類:Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個(gè)電鍍腔體:Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預(yù)濕腔體和清洗功能
高度均勻性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%
應(yīng)用領(lǐng)域
Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝
上一條:
晶圓水平多腔電鍍?cè)O(shè)備
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沒(méi)有產(chǎn)品了
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