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濕制程-電鍍?cè)O(shè)備

使金屬銅等增層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中，半導(dǎo)體引線框架、晶圓鍍金、鍍銅和鍍錫等

應(yīng)用領(lǐng)域

集成電路，光電產(chǎn)業(yè)，新能源汽車，PC電腦，5G通訊，航天電子，移動(dòng)通訊，光伏發(fā)電

產(chǎn)品特點(diǎn)

鍍銅槽尺寸：700*600mm （可客制）

機(jī)身材質(zhì)：PP 板

操作方式：半自動(dòng)/全自動(dòng)

工作流程：入板→清洗→廢酸清洗→流動(dòng)水洗→微蝕刻→流動(dòng)水洗→硫酸預(yù)鍍→酸銅電鍍→酸銅電鍍→廢酸清洗→流動(dòng)水洗→ 錫抗氧化→鍍錫→廢酸清洗→溢流水洗→溢流水洗→卸載