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晶圓水平電鍍設(shè)備
水平電鍍技術(shù)，它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，技術(shù)的關(guān)鍵就是制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
（1）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
（4）電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成管理上的失控問題。
（1）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)
（2）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節(jié)約原材料的損耗。
（3）水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
（4）電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，不會(huì)因?yàn)槿藶榈腻e(cuò)誤造成管理上的失控問題。
應(yīng)用領(lǐng)域
Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝
- 上一條：
- 全自動(dòng)晶圓電鍍設(shè)備
- 下一條：
- 晶圓水平多腔電鍍設(shè)備
產(chǎn)品特點(diǎn)
-機(jī)型體積小，靈活度高
-水平式電鍍腔體，無交叉感染
-支持單腔體維護(hù)，提高設(shè)備正常運(yùn)作時(shí)間
- 橡膠密封技術(shù)，更佳密封性能
- 陰陽級分離技術(shù)，更佳鍍液穩(wěn)定性
- 電鍍液種類：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個(gè)電鍍腔體：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預(yù)濕腔體和清洗功能
高度均勻性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
-水平式電鍍腔體，無交叉感染
-支持單腔體維護(hù)，提高設(shè)備正常運(yùn)作時(shí)間
- 橡膠密封技術(shù)，更佳密封性能
- 陰陽級分離技術(shù)，更佳鍍液穩(wěn)定性
- 電鍍液種類：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 最多8個(gè)電鍍腔體：Cu,Ni,Sn/Ag,Au
- 具備預(yù)濕腔體和清洗功能
高度均勻性：WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
139 6265 8938
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