晶圓尺寸:
150mm&200mm&300mm
設(shè)備配置:
-無或2個loadports
-8個或多個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-電鍍液種類:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具備預(yù)濕腔體和清洗功能;
-水平式電鍍腔體，無交叉污染
-支持單腔體維護，提高設(shè)備正常運行時間
-橡膠密封技術(shù)，更佳密封性能
-陰陽極分離技術(shù)，更佳鍍液穩(wěn)定性
工藝指標(biāo):
高度均勻性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%

Pillar，Bump，RDL，TSV等工藝