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自動除膠設(shè)備
全自動去膠設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域、先進封裝領(lǐng)域里的光刻膠去除工藝。與傳統(tǒng)的去膠設(shè)備相比自動化程度更高，采用模塊化
設(shè)計，可以依據(jù)客戶客制化工藝生產(chǎn)需求為導(dǎo)向，從設(shè)計開發(fā)、機臺組裝、測試、設(shè)備安裝到售后服務(wù)
應(yīng)用領(lǐng)域
集成電路領(lǐng)域：光阻去膠工藝
先進封裝領(lǐng)域：TSV刻蝕后去膠工藝、UBM/RDL 去膠工藝
- 上一條：
- 沒有產(chǎn)品了
- 下一條：
- 等離子清洗，去膠設(shè)備
產(chǎn)品特點
1.自主研發(fā)的智能精準的傳輸控制系統(tǒng)
2.全自動化學(xué)品集中供液系統(tǒng)（CDS|）
3. 藥液溢流設(shè)計，減少單片藥液用量，降低使用成本
4. 晶圓表面去膠良品率100%
5. 設(shè)備Through-Put 產(chǎn)能每小時200片（雙TANK)
6.可選配單元模塊對應(yīng)不同的光阻去除需求
7. 藥液槽采用雙槽體設(shè)計，可實現(xiàn)精確控溫
8. 獨立控制廢液排氣，有效保護人員作業(yè)
139 6265 8938
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