工藝流程：入板 → 除油 → 溢流水洗(1)(2)(3) → 清水洗 → 微蝕 → 溢流水洗(4)(5)→ 酸洗 →溢流水洗(6)(7)(8)→ DI水洗 → 干板組合 → 出板
規(guī)格：(可客制) 設備外尺寸: 11640mm(L) * 1726mm(W) *2500±25mm(H) (產(chǎn)速與設備長度大致成正比）
PCB板規(guī)格: (可客制） [最大] 610 mm * 610 mm [最小] 200 mm * 200 mm [厚度] 0.05～3.2 mm(不含銅) [標配：35軸距]
生產(chǎn)速度: 0.6～5米/分鐘(可調)[工作產(chǎn)度預設為: 2.5米/分鐘]

集成電路，光電產(chǎn)業(yè)，新能源汽車，PC電腦，5G通訊，航天電子，移動通訊，光伏發(fā)電